焊接工艺参数的选择需结合焊接方法、母材特性、焊件结构及焊接位置等多方面因素，不同焊接方式的核心参数选择逻辑有差异，但均以平衡焊接质量、效率和接头性能为目标，以下是主流焊接方式的关键参数选择方法及核心原则：

焊条电弧焊

焊条：先按母材化学成分选牌号，比如低碳钢用 J422 酸性焊条，高强钢可选 J507 碱性低氢焊条。直径方面，平焊、厚板可选粗焊条；立焊焊条直径不超 5mm，仰焊不超 4mm；多层焊打底层常用 2.5 - 3.2mm 细焊条，后续层可换粗焊条提升效率。

焊接电流：这是核心参数，粗焊条需匹配大电流。酸性焊条电流可比碱性焊条大 10%-15%，不锈钢焊条电流比碳钢焊条小 15%-20%。另外，立焊、仰焊电流要比平焊小 10%-20%，防止熔池金属流淌。

电弧电压：和电弧长度正相关，通常控制弧长不超过焊条直径（短弧焊）。电压过高易产生气孔、咬边，过低则电弧不稳、熔合不良，需与电流匹配调整。

焊接层数：除薄板外多采用多层焊，每层焊缝厚度不超过 4 - 5mm。多层焊既能保证熔透，又能通过后层焊对前层焊做热处理，细化晶粒。

气体保护焊

CO₂气体保护焊：短路过渡适合薄板，电流 100 - 200A、电压 18 - 24V；喷射过渡适合厚板，电流≥250A、电压 26 - 34V。气体流量一般 15 - 20L/min，风速超 2m/s 时需加防风罩并增大流量。

TIG 焊：钨极直径与电流匹配，如 2.4mm 钨极对应 150 - 250A 电流。焊接铝镁合金用交流电源去除氧化膜，焊接碳钢用直流正接。弧长控制在 1 - 3mm，避免过长导致氧化或过短粘钨极。

埋弧焊

焊丝与焊剂：焊丝直径增大时电流需同步提升，比如焊丝从 4mm 增至 5mm，电流可提高 100 - 150A。焊剂类型也会影响参数，烧结焊剂需更高电压保证脱渣。

电流与电压：厚板焊接选大电流保证熔深，搭配对应高电压。例如 4mm 焊丝埋弧焊，焊接电流可设为 550A 左右，电弧电压 36V 左右。

焊接速度：单丝焊需平衡熔深与变形，双丝焊时前丝大电流保证熔深，后丝小电流、高电压优化成形，速度可比单丝提高 20%-30%。

通用辅助参数选择

焊接位置：平焊操作最易，可选用较大电流和粗焊条 / 焊丝；立焊、仰焊需减小电流、缩短弧长，控制熔池流动性，避免缺陷。

母材厚度与坡口：薄板需减小电流、加快速度，防止烧穿；厚板需开坡口（如 V 型、X 型），搭配多层焊，坡口底层用小电流细焊条保证熔透。

层间温度：高强钢、厚板焊接时，层间温度过高易导致晶粒粗大，过低则易产生冷裂纹。如 Q355 钢层间温度需控制在 150 - 300℃，低温环境焊接还需提前预热母材。

线能量：不同钢材有最佳线能量范围。线能量过大易使热影响区晶粒粗大、韧性下降；过小则可能出现未熔合、硬度异常。可通过调整电流、电压和焊接速度控制，公式为线能量 =（电流 × 电压 × 效率系数）/ 焊接速度。