厚板焊接的层数没有固定数值，核心取决于板材厚度、焊接方法和坡口形式，一般遵循 “多层多道” 的原则来保证焊接质量。

影响焊接层数的关键因素

板材厚度

手工电弧焊（焊条电弧焊）：单道焊缝的有效熔深通常在 3～5mm，厚板需通过多层焊接叠加熔深。

举例：12mm 厚的低碳钢板，开 V 型坡口时一般需要 3～4 层；20mm 厚钢板开 X 型坡口时，每层焊接厚度控制在 4～6mm，大约需要 5～6 层。

板厚超过 50mm 时，会采用多层多道焊，每层分 2～3 道焊接，进一步细化焊接层次。

焊接方法

埋弧焊：熔深大，单道焊缝熔敷量高，焊接层数比手工电弧焊少 1/3～1/2。

气体保护焊（MIG/MAG）：热输入稳定，熔深均匀，层数介于手工电弧焊和埋弧焊之间。

电渣焊：适合大厚度板材，可实现单道一次焊接成型，几乎不需要分层。

坡口形式与装配间隙

开坡口（V 型、X 型、U 型）的厚板，层数比不开坡口的少，坡口角度越大、间隙越合理，填充层数越少。

U 型坡口比 V 型坡口更节省填充材料，层数可减少 1～2 层。

确定层数的核心原则

每层焊缝的厚度不宜过大，通常控制在焊条直径的 0.8～1.2 倍，避免焊缝晶粒粗大或产生焊接缺陷。

多层焊接时，后一层焊接会对前一层焊缝起到回火作用，细化晶粒，提升接头力学性能。

打底焊要保证熔透且无缺陷，填充焊需填满坡口，盖面焊要保证焊缝外形美观，与母材平滑过渡。